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赛微电子公告，公司与青州市人民政府签署《合作协议》，共同推进6-8英寸GaN芯片晶圆制造项目的建设，进一步完善GaN业务的全产业链IDM(垂直整合制造)布局。 （文章来源：界面新闻） 
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