美媒：担心台湾产美国要确保军用集成电路“国芯国造”

　　据c4isrnet网站3月19日报道，五角大楼的最高研究部门和芯片巨头英特尔宣布，将实施共同努力，大幅度提高美国本土的军用保密集成电路产量。

　　美国国防部高级研究计划局（DARPA）在上周四宣布的这一合作关系，似乎缓解了美国内部对本土缺乏芯片生产能力的长期后果的担忧。美国在微电子制造方面主要依赖从中国台湾省进口，部分美国军政人物担心大陆可能会对此施加影响，因此试图替换台湾省为美国生产的武器系统和其他关键军用平台的芯片。

　　【现代战争离不开芯片】

　　这个消息的披露与全球半导体芯片短缺现象是相吻合的。这导致拜登政府承诺投入370亿美元加快在美国生产芯片。

　　美国国防部高级研究计划局一位发言人表示，该局将向英特尔支付一笔款项，以帮助提高产量，具体数额未披露。而这项名为“自动实现应用程序的结构化阵列硬件”（简称SAHARA）计划的总成本将“数以千万美元计”。

　　除了英特尔公司之外，SAHARA计划的合作对象还有三所大学，分别位于佛罗里达州、马里兰州，以及德克萨斯。来这些机构的研究人员将开展合作，使生产过程自动化，以促进某种特定结构的专用集成电路生产。这种集成电路具有独特的安全功能，性能更好，耗电量更少。国防高级研究计划局的声明说，这些特性使它们成为“国防电子系统的一个高效和有效的替代品”。

　　【美国的军用芯片大量依赖国外代工】

　　英特尔公司还将与研究人员一起，开发新的方法，来保护数据免受逆向工程和伪造身份的攻击。英特尔的一份声明说，研究人员“将使用严格的验证、确认和新的攻击策略来测试这些芯片的安全性。”。

　　如今，军方广泛使用另一种类型的集成电路——现场可编程门阵列芯片——可以针对不同的应用进行编程。该项目旨在加速这些芯片向更适合于美国军方的专用电路转换。

　　DARPA新闻稿说，自动化转换过程将“缩短设计过程，降低相关工程成本，增强芯片安全性”。DARPA微系统技术办公室的项目经理瑟奇·里夫在声明中说，该项目旨在将设计时间缩短60%，将工程成本降低10倍，并将功耗减半。

　　【法国芯片工厂】

　　声明说，将芯片手动转换为性能更好的版本“是一个复杂、漫长且成本高昂的过程，很难证明国防部应用程序所需的定制芯片数量所带来的经济负担是合理的。”

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